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发布时间:2025-12-18源自:本站作者:Www.yaxin686.com阅读(8767)
中新网广东新闻9月12日电 (记者 索有为)在刚刚闭幕的IICIE2026国际集成电路创新博览会上,微环光I/O Denali、CPO及板卡等产品首秀。
微环是直径仅数微米的环形谐振腔,其特定波长的光在环内共振增强,电信号一改折射率,就能以极低能耗开关这束光,相当于给光配上超高速“红绿灯”。事实上,微环天然就是一个波长选择器,可以将多个不同波长的光信号复用到同一根光纤中同时传输,让单根光纤从“单行道”变成“多车并行”的立体交通网。
“选择微环,是因为我们判断,光进入封装集成后,只有微环能同时满足带宽密度、能耗和集成度要求。”澜昆微电子CEO董晶晶说,“随着AI超节点的需求爆发,微环会成为必选项。”
但微环光 I/O能否量产,高度依赖大晶圆硅光与 CMOS融合工艺。早年澜昆微团队使用180nm工艺节点。随着硅光技术进入12英寸产线、40nm以下先进工艺节点,微环方案才从实验室原型走向量产可行。同时OCI标准、英伟达微环 CPO方案,进一步验证了该技术路线的可行性。行业用一年时间,验证了澜昆微团队推演的结论。
此次澜昆微首发的微环光I/O Denali基于Luceda IPKISS平台实现光电协同设计,并通过GlobalFoundries45SPCLO平台流片,由此在国内率先跑通“设计—流片—验证”全流程。
“现阶段,我们需先绑定海外成熟供应链,依托其成熟工艺保障产品的高质量交付。”董晶晶说。
而放眼长期,更重要的是国内产业链与产品共同发展。董晶晶说:“在国内,我们联合头部Fab攻关自主硅光工艺,计划2至3年内完成自主平台的流片验证与数据积累。”(完)
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